撰文：须诗云
由于半导体硅片的生产工艺与技术难度随硅片尺寸 的增大而提高，全球范围内仅少数半导体硅片龙头企业掌握 300mm 硅片的生产技术。沪硅产业子公司上海新昇于 2014 年开始建设，2016 年 10 月成功拉出第一根 300 mm 单晶硅锭，2017 年打通了 300mm 半导体å¦å 硅片全工艺流程，2018 年最终实现了 300mm 半导 体硅片的规模化生产，填补了中国大陆 300mm 半导体硅 片产业化的空白。
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